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行业应用

卓越性能助力3C电子精密生产

全球化以及快速改变的市场和技术使几乎所有行业的电子行业具有产品更新迭代速度快、新工艺新技术不断涌现的特点。因此,各类高科技设备必须配备高精度、高性价、微型化的传感器对生产过程的节点进行检测控制,从而达到精密生产、低差错率,为终端厂商赢得占领市场份额的先机。兰宝近二十年专注传感器的研发、生产、制造,经验丰富,产品性能稳定、交期灵活快速,传感技术与产品广泛用于3C电子行业的芯片生产、PCB处理、LED封装、IC元器件封装、SMT贴片、LCM组装等工艺环节。

应用

LED元器件封装

LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED封装工艺流程包括芯片检验、扩片、点胶、备胶、手工刺片、自动装架、烧结、点胶封装、灌胶封装、模压封装、固化与后固化、切筋和划片、测试包装等。兰宝各类微型传感器、光纤传感器等可稳定检测芯片有无,检测LED封装过程。

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