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行业应用

卓越性能助力3C电子精密生产

全球化以及快速改变的市场和技术使几乎所有行业的电子行业具有产品更新迭代速度快、新工艺新技术不断涌现的特点。因此,各类高科技设备必须配备高精度、高性价、微型化的传感器对生产过程的节点进行检测控制,从而达到精密生产、低差错率,为终端厂商赢得占领市场份额的先机。兰宝近二十年专注传感器的研发、生产、制造,经验丰富,产品性能稳定、交期灵活快速,传感技术与产品广泛用于3C电子行业的芯片生产、PCB处理、LED封装、IC元器件封装、SMT贴片、LCM组装等工艺环节。

应用

IC元器件封装

IC元器件封装设计的设备包括固晶机、焊线机、封胶机、成型机、编带机、IC测试机等。封装过程使用的传感器包括背景抑制型传感器、槽型传感器、光纤传感器以及编码器等,兰宝传感器种类多样,多种输出方式、连接方式规格可选,兼顾经济与耐用性,产品精度高、响应时间快,满足3C行业高性能、高精度要求。

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