首页>行业应用>3C电子

行业应用
  • PCB处理自动化

    LED元器件封装

    IC元器件封装

卓越性能助力3C电子精密生产

全球化以及快速改变的市场和技术使几乎所有行业的电子行业具有产品更新迭代速度快、新工艺新技术不断涌现的特点。因此,各类高科技设备必须配备高精度、高性价、微型化的传感器对生产过程的节点进行检测控制,从而达到精密生产、低差错率,为终端厂商赢得占领市场份额的先机。兰宝近二十年专注传感器的研发、生产、制造,经验丰富,产品性能稳定、交期灵活快速,传感技术与产品广泛用于3C电子行业的芯片生产、PCB处理、LED封装、IC元器件封装、SMT贴片、LCM组装等工艺环节。

应用

兰宝传感器性能卓越、种类多样,包括背景抑制微型光电、微型光电、 标签传感器、高精度激光测距以及满足狭小空间安装需求的光纤传感器等,适用于电子行业PCB过程处理、元器件封装、LCM液晶屏生产和总装等工艺阶段,满足厂商对快速生产、可靠、经济的要求,是行业产品快速更新迭代的基础保障。

 

订阅我们

获取关于兰宝产品、技术及解决方案的最新资讯!

隐私条款

网站地图 | @2018版权所有 上海兰宝传感科技股份有限公司 | 沪ICP备14009855号 | 客户服务热线:800-820-8259